华为终端 BG COO 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。
硅中介层是 IC 封装技术的成功和蒸蒸日上的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内，可为高级设计技术提供高速和改进的性能。
3月16日下午，“香港科技大学（广州）-大普通信高性能时钟芯片联合实验室”的签约仪式在我校举行。香港科技大学（广州）校长倪明选教授、系统枢纽院长李世玮教授、协理副校长（研究）伍楷舜教授、功能枢纽微电子学域主任须江教授、大普通信董事长陈宝华女士、大普通信首席技术官田学红博士、大普通信芯片事业部总经理邱文才先生、广东省工信厅总工程师董业民先生、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院院士庄巍先生、广东
3月16日，广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普通信”）与香港科技大学（广州）“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学（广州）举行。 广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院庄巍院士、广东省集成电路行业协会会长、香港科技大学(广州) 实践教授陈卫先生及省市相关主管部门领导、香港科技大学（广州）校长倪明选教授、系统枢纽院长李世玮教授、协理副校长（
数字仿真器（Simulator）是一种大型EDA工业软件，是数字验证领域的基础工具之一，也是为数不多的签核（sign-off）级工具。其实历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。可以说，EDA软件从诞生之日起，就带着强烈的仿真基因。因此，假如没有一款独立自主的数字仿真器，国产EDA实现对国外工具垄断的打破就无从谈起。 目前，行业主流的仿真器，诸如VCS，Xcelium, Questa等，都是国外EDA大厂花了数十年的时间开发、迭代而来的。这些软件内部设计极其复
将安全性作为一项基础功能来实施 爱尔兰都柏林2023年3月16日: 全球领先的IC烧录和安全服务提供商EPS Global今天宣布推出一项安全烧录服务，该服务符合涵盖互联网连接设备网络安全措施的国际法规要求。通过其遍布全球的22个烧录中心，EPS Global提供安全和加密的解决方案，以确保源自在线的网络威胁被消除。EPS Global还与为嵌入式系统提供开发工具的瑞典软件公司IAR Systems合作，提供独特的端到端的解决方案，使公司能够将安全性作为基础功能来实施，确
EDA是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是集成电路产业的基石，领先的EDA工具能够让芯片设计企业逐步的提升开发效率和创新能力。
两会“芯”声，加速集成电路发展 作为现代化电子产业的核心以及国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。 国务院副总理刘鹤 强调，发展集成电路产业必须发挥新型制优势，用好政府和市场两方面力量，同时必须格外的重视发挥市场力量和产业生态的及其重要的作用； 工业与信息化部副部长辛国斌 强调，将重点支持有突出贡献的公司发挥引领作用
3月6日，由中国建博会、葵花奖组委会主办的CSS 2023中国智能家居（中山）峰会在华艺广场圆满举行。作为行业领先的物联网通信芯片设计企业、电力线通信（PLC）技术及芯片领导者，力合微电子受邀参加了本次活动。 力合微展出了最新的PLC智能家居芯片、模块及应用方案 在活动现场，力合微展示了PLC智能家居通信芯片和模组方案，以及智能家居、智能照明客户基于力合微PLC芯片所开发的成品，包括PLC智能家居网关、PLC智能磁吸轨道灯、开关面板、智能
基础电子元器件是支撑信息技术产业高质量发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，电子元器件行业总产值占电子信息产业总产值的比重达到1/5。在数字化的经济快速的提升、行业间加快融合的态势下，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业高质量发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，实现数字化的经济高水平质量的发展具备极其重大意义。近年来，随着我们国家消费电子、汽车电子、计算机、智能家居、工业控制等行业的发展和新能源汽车、物
近年全球EDA市场规模持续迅速增加，根据SEMI的统计数据，2021年全球EDA市场规模为132亿美元，同比增长15.11%，预计2026年市场规模增长至183.34亿美元，期间年复合增长率为6.79%。
高清：2023年玄铁RISC-V生态大会，算能SG2042与澎峰科技的高性能计算型服务器共同亮相...
设计企业晶圆制造是芯片产业链的重要环节，在当前全球晶圆产能紧缺、终端消费需求复苏的大背景之下，中国大陆芯片仍有较大供需缺口，晶圆代工厂产能无法匹配设计公司不断的提高的技术水平。
加快知识传播 Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在传授先进计算机模块标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们进一步探索这些PICMG和SGET标准的设计规则。该培训课程将带领工程师们了解计算机模块的载板电路图方面所有必要和推荐的设计要点及最佳实践，高效地赋予开发者相应能力，让他们得以创立自己的载板设计
